填空题 为使设备处于最佳工作状态，对于GP30-CR11和GP60-CR11高频设备I阳/I栅的比值应保持在（）；对于GP100-C2高频设备应保持在5～8。

填空题 淬火冷却时热应力与（）的集中或叠加，是引起变形的主要因素。

填空题 淬火加热温度越高，温差越大，则热应力增大，同时变形（）。