判断题
集成电路封装主要使用合金材料,因为合金材料散热性能好。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。
单项选择题 下列不是集成电路封装装配方式的是()。
判断题 制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。