判断题 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

单项选择题 在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。

单项选择题 光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。