单项选择题 光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。

单项选择题 晶圆加工的基本流程顺序为（）。（1）切片（2）外形整理（3）研磨（4）倒角（5）清洗（6）抛光

单项选择题 下面哪种方式也称为湿法去胶？（）