单项选择题
晶圆加工的基本流程顺序为（）。（1）切片（2）外形整理（3）研磨（4）倒角（5）清洗（6）抛光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
单项选择题 下面哪种方式也称为湿法去胶？（）
单项选择题 下图属于什么光刻机？（）
单项选择题 对于0.25um及以下的隔离技术采用以下（）方式。
