单项选择题
晶向为<111>.8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度研磨出()
A.一个基准面B.两个基准面且呈45度角C.两个基准面且呈90度角D.定位槽
单项选择题 从安全上看,四氯化硅氢还原法.三氯氢硅氢还原法.硅烷热分解法的安全性从小到大排列的顺序为:()
单项选择题 离子注入、退火、快速热退火的英文分别是()
单项选择题 ()是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体材料中,改变材料电学性质,达到形成半导体器件的目的。