单项选择题
离子注入、退火、快速热退火的英文分别是（）
A.anneal，ion implantation，RTAB.diffusion，anneal，RTAC.ion implantation，anneal，RTAD.ion implantation，anneal，CVD
单项选择题 （）是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的。
单项选择题 蒸发和溅射对应的英文是（）
单项选择题 蒸镀的过程为（）
