问答题
载带自动焊的分类及结构特点?
TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带:Cu的厚度为35-70um,Cu-PI双层带......
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问答题 引线键合技术的分类及结构特点?
问答题 光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?
问答题 简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么?主要有哪些方式?并解释各种方式的详细内容。