问答题
简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么？主要有哪些方式？并解释各种方式的详细内容。
在多层布线立体结构中，把成膜后的凸凹不平之处进行抛光研磨，使其局部或全局平坦化。A.关于ECMP（电化学机械......
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问答题 说明APCVDLPCVDPECVD各自的含义及特点。
问答题 与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？
问答题 简述干氧氧化与湿氧氧化各自的特点，通常用哪种工艺制备较厚的二氧化硅层？
