问答题
与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？
普通溅射法有两个缺点：一是溅射方法淀积薄膜的速率低；二是所需的工作气压较高，这两者综合效果是气体分子对薄膜产生的污染的可......
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问答题 简述干氧氧化与湿氧氧化各自的特点，通常用哪种工艺制备较厚的二氧化硅层？
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问答题 简述离子注入工艺中退火的主要作用？
