问答题
简述引线框架材料？
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 简述引线材料？
问答题 封装中涉及到的主要材料有哪些？
问答题 堆叠封装的发展趋势？
