判断题 根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200~300克，印刷一段时间后再适当加入一点。

判断题 贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。

判断题 无铅焊接的主要特点是熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。