判断题 使用低粗糙度铜箔（RTF、VLP、HVLP）可降低信号损耗。基材选用时，除基材本身外，高速板材选用低粗糙度铜箔。（）

判断题 适用时，结构图中标注的安装孔应注明孔属性（金属化或非金属化）。（）

多项选择题 回流焊元器件之间的距离，以下正确的是（）。