填空题
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。
间隙式扩散机制；替代式扩散机制；激活杂质后
填空题 扩散是物质的一个基本性质，分为三种形态（）扩散、（）扩散和（）扩散。
填空题 刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。
填空题 刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
