填空题
电子产品的包装,通常着重于方便()和()两个方面。
运输;储存
填空题 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括:检验整机的各种()性能、机械性能和()等。
填空题 整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、()、()、()、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
填空题 完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。这个过程一般分两个步骤完成,一是()二是(),因此也将此过程称为装连。