单项选择题 背面破损：芯片厚度≤280um，背崩宽度Y大于1/2芯片厚度，芯片厚度＞280um，背崩宽度Y＞（）um。

单项选择题 背面破损：背崩高度Z大于（）芯片厚度。

单项选择题 铝层不良：压区面积小于原设计的（）或没有外文保护层。