单项选择题
背面破损:背崩高度Z大于()芯片厚度。
A.2/3 B.1/3 C.3/4 D.1/2
单项选择题 铝层不良:压区面积小于原设计的()或没有外文保护层。
单项选择题 压区受损伤或者缺金属的长度超过()整体长度。
单项选择题 凡金属物,残胶,以及所有外来物,小颗粒,无法以()PSI的气体或纯水洗掉者。