问答题
能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺?
问答题 大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种?他们各自有哪些异同?
问答题 何谓“一次光学设计”?LED封装中有哪几种出光透镜?他们有何特点?
问答题 现在主流的倒装结构做法是什么?