判断题
电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。
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判断题 使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。
单项选择题 按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
单项选择题 关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
