判断题 上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。

判断题 芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。

判断题 针对甩胶；DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。