判断题 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。

判断题 没有CMP，就不可能生产甚大规模集成电路芯片。

判断题 旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。