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集成电路工艺原理

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判断题

旋涂膜层是一种传统的平坦化技术,在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

【参考答案】

正确

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判断题 在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。

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