判断题 晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中，且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好，防止晶圆掉落。

判断题 对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。

判断题 MAP取片产品在上芯加工时，来料除晶圆管制卡；流程卡；MAP程序外，还需附带中测单，以核对来料数量准确性，否则不允许加工。