问答题
简述SMT制程中,未焊产生的主要原因。(至少4个)
问答题 简述一般回焊炉Profile各区的主要工程目的。
问答题 简述制程中因印刷不良造成短路的原因。
问答题 简述SMT制程中,锡珠产生的主要原因。