问答题
倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点：......
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问答题 载带自动焊的关键技术有哪些？
问答题 载带自动焊的分类及结构特点？
问答题 引线键合技术的分类及结构特点？
