单项选择题
0.4mm/0.5mmPitch BGA推荐设计方法:Via直径/焊盘()。
A.4/9mil B.4/10mil C.4/11mil D.4/12mil
单项选择题 字符到焊盘边缘距离:极限值()。
单项选择题 内、外层线路及铜箔距板边(一般边)最小尺寸()。
单项选择题 公司制程能力最小钻孔尺寸为0.10mm,设计中不宜小于()且不宜大于0.5mm。