单项选择题 公司制程能力对板厚孔径比要求、不宜大于（）。

单项选择题 为满足电流要求，可多打几个导通孔代替。导通孔尺寸（）。

单项选择题 夹具波峰焊：SMD到THC焊脚（焊盘）边：（）。