单项选择题
下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。
A.确保整个封装器件具有较低的价格B.装配到PCB上可以具有非常高的质量C.制造商可以利用现成的技术和材料D.与QFP相比，会有机械损伤现象
单项选择题 下面不属于QFP封装改进品质的是（）。
多项选择题 制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
判断题 WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
