判断题
溅射能够沉积高熔点的难熔金属。
正确
判断题 膜的均匀性越好,越有利于刻蚀。
判断题 使用H2-N2RF电浆(plasma)来降低电阻,提高薄膜的致密性。
判断题 CVD TiN是TDMAT热分解来成膜的。