填空题
根据氧化剂的不同，热氧化可分为（）、（）和（）。
干氧氧化；湿氧氧化；水汽氧化
填空题 热氧化工艺的基本设备有三种（）、（）和（）。
填空题 制备半导体级硅的过程：1、（）；2、（）；3、（）。
填空题 晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。
