单项选择题
光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（）的情况。
A.对光刻精度较高 B.光刻图案密度较高 C.光刻的材料易于腐蚀 D.光刻的材料难以腐蚀
单项选择题 在CMOS工艺中，最为昂贵的步骤是：（）
判断题 提高光刻最小线宽可以通过提升介质的介电常数实现。
判断题 MBE只能用于III-V族化合物的生长。
