填空题
提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
切片；研磨；抛光
填空题 直拉法单晶生长过程包括（）、（）、（）、（）、（）等步骤。
填空题 高纯硅制备过程为（）→（）→（）→（）→（）。
填空题 晶体中的缺陷包括（）、（）、（）、（）等四种。
