问答题
列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？
主要的半导体工艺：1960s，Bipolar（双极型）IC工艺；1970s，NMOS E/D（增......
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问答题 列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。
问答题 什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？
问答题 说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么？
