问答题
列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。
导线压焊;载带自动压焊;倒装焊。
问答题 什么是芯片的关键尺寸?这种尺寸为何重要?自半导体制造业开始以来,芯片的关键尺寸是如何变化的?他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么?
问答题 说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么?
问答题 列出集成电路制造的五个主要步骤,并简要描述每一个步骤的主要功能。