问答题 能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺？

问答题 大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种？他们各自有哪些异同？

问答题 何谓“一次光学设计”？LED封装中有哪几种出光透镜？他们有何特点？