判断题 在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。

判断题 在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

判断题 刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。