判断题
在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
错误
判断题 刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。
判断题 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。
判断题 对于大马士革工艺,重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。