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集成电路工艺原理

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判断题

在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

【参考答案】

错误

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判断题 刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。

判断题 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。

判断题 对于大马士革工艺,重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。

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