问答题
光刻的步骤是哪些？
前烘和前处理，匀胶，匀胶后烘，曝光，曝光后烘，显影，显影后烘，检查。
问答题 简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题 简述P衬底N阱CMOS的工艺流程。
问答题 CMOS集成电路有哪些特点？
