填空题
表面安装方式分为（）、（）、（）三种。
单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装
填空题 SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
填空题 波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、（）。
填空题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
