black

PCB设计

登录

单项选择题

采用锡膏回流工艺的焊盘设计时,为防焊料流失,焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔(过孔)。()

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm

相关考题

单项选择题 当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时,为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象发生,在满足最小电气间隙要求的前提下,要求两者间的最小距离()

单项选择题 导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连,应适当()导线连接焊盘处的宽度。

单项选择题 采用贴片工艺的PCB,一般板上要求至少设计()个基准MARK点。

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2