单项选择题
采用锡膏回流工艺的焊盘设计时,为防焊料流失,焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔(过孔)。()
A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm
单项选择题 当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时,为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象发生,在满足最小电气间隙要求的前提下,要求两者间的最小距离()
单项选择题 导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连,应适当()导线连接焊盘处的宽度。
单项选择题 采用贴片工艺的PCB,一般板上要求至少设计()个基准MARK点。