判断题
兰膜上有硅潭渣入背崩残留不用反馈。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 上芯输入ERP时一次可以输入多张卡。
判断题 MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。
判断题 晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。