问答题
什么是多芯片组件CMC技术？
将多个裸片形式的集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块多层互连基板上，然后封装在一个外壳内，组成一个具有设计复杂功能的电......
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问答题 什么是微组装技术？
问答题 什么是混合集成？
问答题 为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
