问答题
为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
良好的电特性和机械特性、良好的散热性、适合固定SMA或其他类型的连接器、对周围环境可实现双向屏蔽
问答题 利用什么进行绑定是最简单和最容易实现的技术？
问答题 倒装式连接技术的优点有哪些？
问答题 什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感？对哪些电路最具吸引力？
