问答题
什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感？对哪些电路最具吸引力？
1.倒装焊技术； 2.超高速和超高速集成电路的互连。
问答题 利用金（铝）丝进行绑定的缺点是什么？
问答题 集成电路封装工艺流程有哪些？
问答题 什么是芯片键合？
