问答题
什么是芯片键合？
将芯片输入、输出、电源等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序
问答题 对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
问答题 利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
问答题 芯片封装的载体通常有哪些？
