问答题
对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC
问答题 利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
问答题 芯片封装的载体通常有哪些？
问答题 探头有哪些类型？它的主要特性是什么？
