问答题
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽
问答题 芯片封装的载体通常有哪些？
问答题 探头有哪些类型？它的主要特性是什么？
问答题 通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？
