问答题
利用金（铝）丝进行绑定的缺点是什么？
缺点：高频（大于1GHz）连线的寄生电感（约1nH/mm）非常严重
问答题 集成电路封装工艺流程有哪些？
问答题 什么是芯片键合？
问答题 对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
