问答题
集成电路封装工艺流程有哪些？
划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试
问答题 什么是芯片键合？
问答题 对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
问答题 利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
