问答题
指出目前最为常用的半导体材料，并给出其被普遍使用的主要原因。
硅。硅的丰裕度；更高的熔化温度允许更宽的工艺容限（1410℃）；更宽的工作温度范围和......
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问答题 举例说明用于微电子器件制造的主要衬底材料类型。
名词解释 U（x）
名词解释 超细颗粒
